国内首创一步法无氰镀铜     60年代以来，无氰电镀中有硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、乙胺镀铜等。这些无氰镀铜存在的共同问题是钢铁件不能直接镀铜，镀层与基体结合不牢，易起皮脱落。为解决这些问题，采用了间接镀铜法，即在镀铜之前先进行预镀、预浸铜或活化预镀，使钢铁件表面先覆盖一层铜或镍，然后再进行无氰镀铜。这些方法工艺复杂，成本高，镀层结合力仍不能得到保证。     1979年哈尔滨工业大学胡信国针对上述问题，研究发明创造了一步法无氰镀铜，它采用无毒的络合剂，改变铜离子的电化学本性，钢铁件不需预镀、预浸，可直接镀，镀层结合力好。从根上解决了钢铁件直接镀铜问题。此工艺适用范围宽，溶液稳定，操作方便，镀层光亮质量较高，可节约能源，具有国内先进水平，已在全国推广应用。北京发电设备厂将此工艺应用于封闭铝母线镀铜，其质量达到了引进日本设备的同类产品。此项首创成果，获得1981年国家发明三等奖。